应用领域
杭州芯安科技三大核心产品，覆盖高端制造多场景需求
核心应用领域
半导体封装
用于INFO、CoWoS、2.5D/3D封装工艺，提升封装材料导热性与绝缘性
适配产品：球形二氧化硅、硅碳微球
5G通信
基站天线、射频元件密封胶填充，降低介电损耗，适配高频信号传输
适配产品：聚甲基硅倍半氧烷
智能汽车
车载芯片封装、ADAS系统电子元件，耐高低温（-40℃~150℃）、抗震动
适配产品：球形二氧化硅、硅碳微球
消费电子
智能手机、电脑CPU/GPU散热材料，提升热管理效率，延长设备寿命
适配产品：球形二氧化硅拓展应用领域
化妆品
彩妆（散粉、粉底）肤感调节剂，控油、遮瑕同时提升皮肤透气性
适配产品：球形二氧化硅
光扩散剂
LED灯具、显示屏光学膜，均匀扩散光线，降低眩光，提升视觉舒适度
适配产品：聚甲基硅倍半氧烷
薄膜开口剂
塑料包装薄膜（PE、PP）抗粘连剂，改善薄膜爽滑性，方便自动化包装
适配产品：球形二氧化硅
汽车高分子
仪表板、外饰件增强材料，提升耐候性（抗紫外线、抗老化）与机械强度
适配产品：球形二氧化硅