核心产品系列

杭州芯安科技专注硅基材料与氧化铝材料,满足高端制造多场景需求

硅基材料系列

化学法合成球形二氧化硅
化学法合成球形二氧化硅
型号:XA-SIO2-01~05
粒径范围:0.1μm - 5.0μm
比表面积:0.6m²/g - 30.0m²/g
表面处理:硅烷偶联剂改性(可选)

核心优势:纯度高、粒度分布窄、球化率高、流动性好;介电性能好、热膨胀系数低、比表面积小,尤其适合于M6级及以上高频高速覆铜板;单分散均匀颗粒,经过表面处理更易与树脂结合。

用途:高速覆铜板、高频覆铜板、液态塑封料、BT载板、IC载板、ABF。

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氨基系列微球

XA型环氧树脂光扩散剂/涂料耐刮擦剂
XA型光扩散剂白色球形粉末
产品型号:XA
平均粒径:3-7μm
外观结构:白色球形粉末
密度:1.4 g/cm³
含水量:4% max
吸油量:0.6~1.0 cc/g
折射率:1.66
分解温度:300℃

核心特性:具有细微和较窄的粒径分布,易分散;很好的耐温性、耐溶剂性、耐酸碱性;良好的机械强度与极佳的表面硬度;在涂料油墨中几乎可用于所有水性、溶剂型、UV体系。

应用范围:涂料油墨领域,用作消光剂、光扩散剂、抗刮伤剂、手感改良剂、耐磨剂及填料;适用于环氧树脂光扩散体系、水性及油性涂料光扩散体系、涂料耐刮擦改性。

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高纯球形氧化铝粉(XA-ALO2系列)

XA-ALO2-01
高纯球形氧化铝粉XA-ALO2-01
粒径:D10=0.18μm | D50=0.25μm | D90=2.5μm
纯度:≥99.9% | 球形率:100%
松装密度:0.1g/cm³

用途:导热材料、透明陶瓷、锂电池隔膜涂层

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XA-ALO2-02
高纯球形氧化铝粉XA-ALO2-02
粒径:D10=0.06μm | D50=0.15μm | D90<0.8μm
纯度:≥99.9% | 球形率:100%
松装密度:0.6g/cm³

用途:透明陶瓷、陶瓷3D打印、研磨抛光

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XA-ALO2-03
高纯球形氧化铝粉XA-ALO2-03
粒径:D10=1μm | D50=4μm | D90=15μm
纯度:≥99.9% | 球形率:100%
松装密度:0.3g/cm³

用途:先进陶瓷、功能填料、陶瓷膜

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XA-ALO2-04
高纯球形氧化铝粉XA-ALO2-04
粒径:D10=0.2μm | D50=8μm | D90=15μm
纯度:≥99.9% | 球形率:100%
松装密度:0.4g/cm³

用途:导热材料、先进陶瓷、研磨抛光

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XA-ALO2-05
高纯球形氧化铝粉XA-ALO2-05
粒径:D10=3μm | D50=10μm | D90=20μm
纯度:≥99.9% | 球形率:100%
松装密度:0.8g/cm³

用途:功能填料、陶瓷3D打印、光扩散剂

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XA-ALO2-06
高纯球形氧化铝粉XA-ALO2-06
粒径:D10=0.06μm | D50=0.15μm | D90<0.4μm
纯度:≥99.9% | 球形率:100%
松装密度:0.6g/cm³

用途:透明陶瓷、锂电池隔膜涂层、光扩散剂

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Low-α高纯球形氧化铝粉(XA-ALO2-L系列)

XA-ALO2-L01
Low-α高纯球形氧化铝粉XA-ALO2-L01
粒径:D10=0.10μm | D50=0.30μm | D90=3.0μm
纯度:≥99.99% | U+Th:<10ppb
水溶液电导:≤10μS/cm

用途:半导体封装材料、高端导热材料

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XA-ALO2-L02
Low-α高纯球形氧化铝粉XA-ALO2-L02
粒径:D10=0.06μm | D50=0.15μm | D90=0.8μm
纯度:≥99.99% | U+Th:<10ppb
水溶液电导:≤10μS/cm

用途:先进陶瓷、精密电子元件封装

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XA-ALO2-L03
Low-α高纯球形氧化铝粉XA-ALO2-L03
粒径:D10=0.10μm | D50=0.30μm | D90=3.0μm
纯度:≥99.99% | U+Th:<1ppb
水溶液电导:≤10μS/cm

用途:HBM芯片封装、高端半导体材料

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XA-ALO2-L04
Low-α高纯球形氧化铝粉XA-ALO2-L04
粒径:D10=0.06μm | D50=0.15μm | D90=0.8μm
纯度:≥99.99% | U+Th:<1ppb
水溶液电导:≤10μS/cm

用途:LPDDR存储芯片、精密陶瓷元件

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