核心产品系列
杭州芯安科技专注硅基材料与氧化铝材料，满足高端制造多场景需求
硅基材料系列
化学法合成球形二氧化硅
型号：XA-SIO2-01~05
粒径范围：0.1μm - 5.0μm
比表面积：0.6m²/g - 30.0m²/g
表面处理：硅烷偶联剂改性（可选）
核心优势：纯度高、粒度分布窄、球化率高、流动性好；介电性能好、热膨胀系数低、比表面积小，尤其适合于M6级及以上高频高速覆铜板；单分散均匀颗粒，经过表面处理更易与树脂结合。
用途：高速覆铜板、高频覆铜板、液态塑封料、BT载板、IC载板、ABF。 咨询详情
高纯球形氧化铝粉（XA-ALO2系列）
XA-ALO2-01
XA-ALO2-02
XA-ALO2-04
XA-ALO2-05
XA-ALO2-06
Low-α高纯球形氧化铝粉（XA-ALO2-L系列）
XA-ALO2-L01
粒径：D10=0.10μm | D50=0.30μm | D90=3.0μm
纯度：≥99.99% | U+Th：<10ppb
水溶液电导：≤10μS/cm
用途：半导体封装材料、高端导热材料
咨询详情XA-ALO2-L02
粒径：D10=0.06μm | D50=0.15μm | D90=0.8μm
纯度：≥99.99% | U+Th：<10ppb
水溶液电导：≤10μS/cm
用途：先进陶瓷、精密电子元件封装
咨询详情XA-ALO2-L03
粒径：D10=0.10μm | D50=0.30μm | D90=3.0μm
纯度：≥99.99% | U+Th：<1ppb
水溶液电导：≤10μS/cm
用途：HBM芯片封装、高端半导体材料
咨询详情XA-ALO2-L04
粒径：D10=0.06μm | D50=0.15μm | D90=0.8μm
纯度：≥99.99% | U+Th：<1ppb
水溶液电导：≤10μS/cm
用途：LPDDR存储芯片、精密陶瓷元件
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