杭州芯安科技专注硅基材料与氧化铝材料,满足高端制造多场景需求
核心优势:纯度高、粒度分布窄、球化率高、流动性好;介电性能好、热膨胀系数低、比表面积小,尤其适合于M6级及以上高频高速覆铜板;单分散均匀颗粒,经过表面处理更易与树脂结合。
用途:高速覆铜板、高频覆铜板、液态塑封料、BT载板、IC载板、ABF。
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核心特性:具有细微和较窄的粒径分布,易分散;很好的耐温性、耐溶剂性、耐酸碱性;良好的机械强度与极佳的表面硬度;在涂料油墨中几乎可用于所有水性、溶剂型、UV体系。
应用范围:涂料油墨领域,用作消光剂、光扩散剂、抗刮伤剂、手感改良剂、耐磨剂及填料;适用于环氧树脂光扩散体系、水性及油性涂料光扩散体系、涂料耐刮擦改性。
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用途:半导体封装材料、高端导热材料
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用途:先进陶瓷、精密电子元件封装
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用途:HBM芯片封装、高端半导体材料
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用途:LPDDR存储芯片、精密陶瓷元件
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